IBM在华投资建芯片封装生产基地

本报讯（记者刘路沙）IBM中国有限公司日前在北京宣布，IBM计划投资3亿美元在上海建立大规模有机芯片封装生产基地。这项投资是IBM在中国迄今为止规模最大的一笔单项投资。

新建的芯片封装生产基地将主要生产微型板卡和高技术芯片载体，这两种产品均应用了IBM先进的超高密度薄层表面封装电路技术和超级球阵列高性能芯片载体技术。这两种技术被广泛地应用在有线、无线网络应用设备、网络服务器及笔记本电脑、掌上电脑、手机等领域。